STMicroelectronics STM32WB5MMG Bluetoothi ​​madala energiatarbega moodul

Joonis 13. Antenni kiirgusmustrid

Z-telg

Termilised omadused

STM32WB5MMG soojuskarakteristikud on defineeritud allpool ja konstantsed väärtused on antud

Tabel 4 kus

• ϴJA on ristmiku ja ümbritseva keskkonna soojustakistus (EIA/JESD51-2 ja EIA/JESD51-6).
• ϴJA tähistab takistust soojusvoolule kiibilt välisõhku. See on pakendi soojuse hajumise võime näitaja. Madalam ϴJA tähendab paremat üldist soojuslikkust ja see arvutatakse järgmiselt:
  • ϴJA, = (TJ
  •  TA) / PH

kus

• TJ = ristmiku temperatuur
• TA = ümbritseva õhu temperatuur
• PH = võimsuse hajumine.
  • ΨJT on ristmiku ja ülaosa vahelisi termilise iseloomustuse parameeter (EIA/JESD51-2 ja EIA/JESD51-6).
  • ΨJT kasutatakse ristmiku temperatuuri hindamiseks, mõõtes TT tegelikus keskkonnas ja see arvutatakse järgmiselt:
  • ΨJT = (TJ – TT) / PH
    kus TT = temperatuur pakendi ülemises keskel.
• ϴJC on ristmik-korpuse soojustakistus.
• ϴJC tähistab vastupidavust soojusvoolule kiibilt pakendi ülemisse korpusesse. ϴJC on oluline, kui väline jahutusradiaator on kinnitatud pakendi ülaosale ja see arvutatakse järgmiselt:
  • ϴJC = (TJ – TC) / PH
• kus TC = külmplaadiga kinnitatud korpuse temperatuur.
  • ϴJB on ristmiku ja plaadi soojustakistus (EIA/JESD51-8).
  • ϴJB tähistab takistust soojusvoolule kiibilt PCB-le. ϴJB-d kasutatakse kompaktsetes soojusmudelites süsteemitasemel soojussimulatsiooniks ja see arvutatakse järgmiselt:
    • ϴJB = (TJ – TB) / PH
    • kus TB = plaadi temperatuur rakendatud rõngas-külmaplaadi kinnitusega.

Tabel 4. STM32WB5MMG termilised omadused

Sümbol	TJ(°C)	TT(°C)	ΨJT(°C/W)	ϴJA(°C/W)	ϴJB(°C/W)	ϴJC(°C/W)
Väärtus	97.36	96.98	0.38	37.36	24.58	16.21

Pakendi teave
Keskkonnanõuete täitmiseks pakub ST neid seadmeid erineva klassi ECOPACK pakendites, olenevalt nende keskkonnanõuetele vastavusest. ECOPACKi spetsifikatsioonid, klasside määratlused ja toote olek on saadaval aadressil: www.st.com. ECOPACK on ST kaubamärk.

 SiP-LGA86 paketi teave
See SiP-LGA on 86 kontaktiga, 7.3 x 11 mm, maavõrgu massiivi paketis olev süsteem.
Joonis 14. SiP-LGA86 – ülevaade

Tabel 5. SiP-LGA86 – mehaanilised andmed

Sümbol	Kirjeldus	Min	Tüüp	Max	Üksus
A	Kogupaksus	1.382±0.046			mm
A1	Eeljootmine	40±20(1)			μm
		30±20(2)
A2	–	0.150			mm
M	Vormi paksus	1.100			mm
S	Substraadi paksus	0.242
D	Keha pikkus	10925	11.000	11.075
D1	Plii sammu pikkus	7.250
D2	–	2.563
D3	–	8.438
eD	Plii sammu pikkus	0.450
E	Kere laius	7.225	7.300	7.375
eE	Plii sammu laius	0.450
b1	–	0.430
b2	–	0.350
b3	–	0.300
b4	–	0.600
F1	–	0.600
F2	–	0.475
F3	–	0.900
F4	–	2.300
G1	–	0.465
G2	–	2.960
G3	–	4.800
G4	–	0.475
H1	–	0.600			mm
H2	–	0.400			mm
(3) SPts	Ülemise pinna pihustus	3	–	6	μm
(4) SPsw	Külgseina prits	1	–	3	μm
aaa	Pakendi serva tolerants	0.075			mm
by	Hallituse tasasus	0.100
ja	Ühine tasapinnalisus	0.100

1. Perifeersed padjad
2. Sisemised padjad
3. Ülemise pinna pihustus
4. Külgseina prits

Tahvli kujundus
Teavet ja soovitusi, mis on seotud tahvli kujunduse, maandumisaluste, šabloonide ja joodise reflow proga

Seadme märgistus SiP-LGA86 jaoks
Järgmine joonis annab eksampülemise külje märgistuse ja tihvti 1 asukoha identifikaatori asukoha erinevus. Prinditud märgised võivad tarneahelast olenevalt erineda. Allpool ei ole näidatud muid valikulisi märgiseid või sisse-/seisutusmärke, mis sõltuvad tarneahela toimingutest.
Joonis 15. SiP-LGA86 märgistus eksample

1. Osad, mis on tähistatud tähega "ES" või "E" või millele on lisatud Engineering Sample teavituskirja, ei ole veel kvalifitseeritud
   ja seetõttu pole tootmises kasutamiseks heaks kiidetud. ST ei vastuta sellest tulenevate tagajärgede eest
   selline kasutamine. ST ei vastuta ühelgi juhul kliendi eest, kes kasutab mõnda neist tehnilistest lahendustestampvähem tootmises.
   Enne nende inseneride kasutamise otsustamist tuleb ühendust võtta ST kvaliteediosakonnagaamples joosta a
   kvalifikatsioonitegevus.

Tellimisinfo
Märkus. Saadaolevate valikute (nt kiirus ja pakett) loendi või selle seadme mis tahes aspekti kohta lisateabe saamiseks võtke ühendust lähima ST müügiesindusega.

Sertifitseerimine
STM32WB5MMG mooduli sertifitseerimise olek on üksikasjalikult kirjeldatud allolevas tabelis:

Tabel 6. Sertifitseerimise olek

Sertifitseerimine		Redaktsioon Y	Redaktsioon X
Bluetooth madala energiatarbega	RF-PHY	X	X
802.15.4 (Zigbee)	RF-PHY	X	X
EU	PUNANE	X	X
USA	FCC	X	X
Kanada	ISED-PCB	X	X
Hiina	SRRC	Ootel	X
Jaapan	JRF	X	X
Korea	KC või MSIP	X	X
Taiwan	NCC	X	X
EU	ROHS	X	X
EU	REACH	X	X
Venemaa	KULU	X	Ootel

Järgmistes jaotistes kirjeldatakse üksikasjalikult mõningaid mooduli sertifikaate alates sample piirkondades. Kõik sertifitseerimisaruanded on saadaval lehel STM32WB5MMG.

BLE(RF_PHY) sertifikaat

• Moodul STM32WB5MMG on saanud BLE RF_PHY sertifikaadi.
• Moodul on avaldatud BLE SIG-i all websaidile.

CE sertifikaat

• Moodul STM32WB5MMG on saanud CE-sertifikaadi.
• Moodul on varustatud CE-märgistusega.
• Joonis 16. CE sertifikaadi logo

UKCA sertifikaat

• STM32WB5MMG moodul on saanud UKCA sertifikaadi.
• Moodul on varustatud UKCA märgistusega.
• Joonis 17. UKCA sertifikaadi logo

FCC sertifikaat

Moodul STM32WB5MMG vastab FCC reeglite 15. osale. FCC ID on YCP-STM32WB5M001 versiooni Y ja YCP-32WB5MMGH02 versiooni X jaoks. Mooduli silt sisaldab vastavat FCC ID-d. Operatsioonil on kaks järgmist tingimust:

• See seade ei tohi põhjustada kahjulikke häireid
• See seade peab vastu võtma kõik vastuvõetud häired, sealhulgas häired, mis võivad põhjustada soovimatuid toiminguid.
  Märkus. Seda seadet on testitud ja leitud, et see vastab FCC reeglite 15. osas B-klassi digitaalseadmetele kehtestatud piirangutele. Need piirangud on loodud pakkuma mõistlikku kaitset kahjulike häirete eest kodupaigaldises.

Nõuded siltidele
Kui mooduli teise seadme sisse paigaldamisel identifitseerimisnumbrit näha ei ole, siis seadme välisküljel, millesse moodul on paigaldatud, peab olema ka kaasasolevale moodulile viitav silt. See silt peab sisaldama FCC ID-d, mis ühtib moodulil olevaga.

Nõuded dokumentidele
Tahtliku või tahtmatu radiaatori kasutusjuhend või juhend hoiatab kasutajat, et muudatused või modifikatsioonid, mida nõuetele vastavuse eest vastutav osapool pole sõnaselgelt heaks kiitnud, võivad tühistada kasutaja volitused seadet kasutada.

Integratsiooninõuded
Selle mooduli asukohta teiste samaaegselt töötavate saatjatega tuleb hinnata mitme saatja protseduuride abil. Hostiintegraator peab järgima selles dokumendis esitatud integreerimisjuhiseid ja tagama, et komposiitsüsteemi lõpptoode vastab nõuetele tehnilise hinnangu või reeglite ja KDB väljaande 996369 hindamisega. Selle mooduli oma tootesse paigaldav hostiintegraator peab tagama et lõplik komposiittoode vastab nõuetele tehnilise hinnangu või reeglite, sealhulgas saatja toimimise, hindamise põhjal, ning tuleks viidata KDB 996369 juhistele.

ISED sertifikaat

• STM32WB5MMG moodulit on testitud ja leitud, et see vastab ISED RSS-247 ja RSS-Gen reeglitele.
• IC-ID on versiooni Y jaoks 8976A-STM32WB5M01 ja versiooni X jaoks 8976A-32WB5MMGH02.
• See moodul sisaldab litsentsist vabastatud saatjaid, mis vastavad innovatsiooni, teaduse ja majanduse nõuetele
• Development Canada litsentsivaba RSS (id). Kasutamisel on järgmised kaks tingimust:

JRF sertifikaat
STM32WB5MMG on sertifitseeritud Jaapanis järgmise sertifikaadinumbriga:

• 005-102490 versiooni Y jaoks
• 217-220682 rev X jaoks.
• JRF logo on järgmine:
• Joonis 18. JRF sertifikaadi logo

NCC sertifikaat
STM32WB5MMG rev X on sertifitseeritud Taiwanis NCC sertifikaadi numbriga: CCAJ23LP3C40T2.
STM32WB5MMG rev Y on sertifitseeritud Taiwanis NCC sertifikaadi numbriga: CCAN20LP0740T3.
Joonis 19. NCC sertifikaadi logo

Sertifitseeritud väikese võimsusega raadiosagedusseadmete puhul ei ole ettevõtetel, ettevõtetel ega kasutajatel lubatud ilma heakskiiduta muuta sagedust, suurendada võimsust ega muuta esialgse konstruktsiooni omadusi ja funktsioone. Madala võimsusega raadiosagedusseadmete kasutamine ei tohi mõjutada lennuohutust ega häirida seaduslikku sidet; kui avastatakse häireid, tuleb see viivitamatult peatada ja seda saab kasutada alles pärast häireteta parandamist.

Eelnimetatud õigussuhtlus viitab raadiosidele, mida juhitakse telekommunikatsiooni korralduse seaduse sätete alusel. Väikese võimsusega raadiosagedusseadmed peavad taluma legaalse side või tööstuslike, teaduslike ja meditsiiniliste raadiolainete kiirgusega elektriseadmete häireid. Süsteemitootjad peaksid platvormile märkima sõnad "See toode sisaldab raadiosagedusmoodulit: XXXyyyLPDzzzz-x".

SRRC sertifikaat
Moodul STM32WB5MMG on saanud Hiinas (SRRC) regulatiivse heakskiidu CMIIT ID-ga 2023DP14302.

 

• Taotleja: STMicroelectronics SAS
• Mudeli põhinumber: STM32WB5MMGH
• Sertifikaadi nr: RR-2AS-32WB5MMGH002
• Tootja / Päritoluriik: STMicroelectronics SAS / Prantsusmaa
• Valmistamiskuupäev: märge eraldi

Oluline turvateade

STMicroelectronics ettevõtete grupp (ST) väärtustab kõrgelt toote turvalisust, mistõttu võivad käesolevas dokumentatsioonis määratletud ST-tooted olla sertifitseeritud erinevate turvasertifitseerimisasutuste poolt ja/või rakendada meie siin sätestatud turvameetmeid. Kuid ükski turbesertifikaat ja/või sisseehitatud turvameetmed ei taga ST-toodete vastupidavust igasugustele rünnakutele. Seega on iga ST kliendi kohustus kindlaks teha, kas ST-tootes pakutav turbetase vastab kliendi vajadustele nii ST-toote osas kui ka kombineerituna teiste kliendi komponentide ja/või tarkvaraga. lõpptoode või rakendus. Eelkõige pange tähele, et:

• ST-tooted võivad olla sertifitseeritud ühe või mitme turbe sertifitseerimisasutuse poolt, näiteks Platform Security Architecture (www.psacertified.org) ja/või IoT platvormide turvalisuse hindamise standard (www.trustcb.com). Üksikasjade saamiseks selle kohta, kas siin viidatud ST-toode(d) on saanud turvasertifikaadi, ning sellise sertifikaadi taseme ja hetkeoleku, külastage vastavaid sertifitseerimisstandardeid. websaidil või minge vastava toote lehele www.st.com kõige värskema teabe saamiseks. Kuna ST-toote turvasertifikaadi olek ja/või tase võib aeg-ajalt muutuda, peaksid kliendid vajadusel turvasertifikaadi olekut/taset uuesti kontrollima. Kui ST-toode ei ole sertifitseeritud teatud turvastandardi alusel, ei tohiks kliendid eeldada, et see on sertifitseeritud.
• Sertifitseerimisasutustel on õigus hinnata, anda ja tühistada ST-toodete turbesertifikaate. Seetõttu vastutavad need sertifitseerimisasutused sõltumatult ST-toote turvasertifikaadi andmise või tühistamise eest ning ST ei võta endale mingit vastutust vigade, hinnangute, hindamiste, testimiste või muude tegevuste eest, mida sertifitseerimisasutus on teinud mis tahes ST-toote kohta.
• Tööstuspõhised krüptoalgoritmid (nagu AES, DES või MD5) ja muud avatud standardiga tehnoloogiad, mida võidakse kasutada koos ST-tootega, põhinevad standarditel, mida ST välja ei töötanud. ST ei vastuta selliste krüptoalgoritmide või avatud tehnoloogiate vigade eest ega mistahes meetodite eest, mis on välja töötatud või võidakse arendada sellistest algoritmidest või tehnoloogiatest mööda hiilimiseks, dekrüpteerimiseks või mõramiseks.
• Kuigi jõulist turbetesti võidakse teha, ei taga ükski sertifikaatide tase kaitset kõigi rünnete eest, sealhulgas näiteksample, täiustatud rünnete vastu, mida ei ole testitud, uute või tundmatute ründevormide vastu või mis tahes rünnakute vastu, kui ST-toodet kasutatakse väljaspool selle spetsifikatsiooni või ettenähtud kasutust või koos muude komponentide või tarkvaraga, mida kasutab kliendil luua oma lõpptoode või rakendus. ST ei vastuta sellistele rünnakutele vastupanu eest. Olenemata integreeritud turvafunktsioonidest ja/või mis tahes teabest või toest, mida ST võib pakkuda, vastutab iga klient ainuisikuliselt selle eest, kas testitud rünnete tase vastab nende vajadustele nii e ST toote kohta kui ka siis, kui lisada kliendi lõpptootesse või rakendusse.
• Kõik ST-toodete turbefunktsioonid (sealhulgas mis tahes riistvara, tarkvara, dokumentatsioon ja muu sarnane), sealhulgas, kuid mitte ainult, ST-i lisatud täiustatud turbefunktsioonid, pakutakse NAGU ON. SELLISENA KEHTIVATE SEADUSTEGA LUBATUD MÄÄRADES LAHTIB ST VÄLJA KÕIGIST OTSESELT VÕI KAUDSETE GARANTIIDEST, KAASAALSETE KUID MITTE PIIRATUD KAUBANDUSLIKU VÕI SOBIVUSE GARANTIIDEST, välja arvatud juhul, kui lepingus on konkreetselt kirjalikud tingimused ja KONKREETSE allkirjastamiseta leping.

Läbivaatamise ajalugu
Tabel 7. Dokumendi läbivaatamise ajalugu

Kuupäev	Läbivaatamine	Muudatused
12. november 2020	1	Esialgne vabastamine.
16. juuli – 2021. juuli	2	Lisatud: • Toiteallikas • SMPS • Kellad • Antenn • Kahekihiline võrdlusplaadi disain •         BLE(RF_PHY) sertifikaat Värskendatud: • Funktsioonid • Joonis 1. STM32WB5MMG mooduli plokkskeem • Jaotis 3.3: Kellad • 5. jaotis: nööpnõela kirjeldus • STM32WB5MMG kurika/kuuli definitsioon • Jaotis 6.2.2: Korpuse efektid • Joonis 8. Neljakihilise võrdlusplaadi skeemid • Jaotis 7.4: Antenni kiirgusmustrid ja efektiivsus •         Jaotis 9.1: SiP-LGA86 paketi teave •         11. jaotis: Sertifitseerimine •         Jaotis 11.1: BLE(RF_PHY) sertifikaat
09. november 2022	3	Lisatud: • Jaotis 3.1: Versioonid • Jaotis 3.5: Ühekordne programmeerimine (OTP) • Joonis 8. Neljakihilise võrdlusplaadi skeemid versiooni X jaoks • Joonis 9. Neljakihiline PCB paigutus versiooni X jaoks • Joonis 10. Kahekihilise võrdlusplaadi skeemid versioonile X • Joonis 11. Kahekihiline PCB paigutus versiooni X jaoks •         Jaotis 11.3: UKCA sertifikaat •         Jaotis 11.9: KC sertifikaat •         12. jaotis: oluline turvateade Värskendatud: • Sertifitseerimispildid • Bluetooth Bluetooth® Low Energy protokolli versiooni tugi kogu dokumendi ulatuses • Dokumendi pealkiri • Sektsiooni funktsioonid • Sertifikaadi logo esitus • 1. jagu: Sissejuhatus • 2. jaotis: Kirjeldus • Jaga 3. sektsioon: moodul üleview eraldi sektsiooni • Jaotis 3.1: Versioonid • Joonis 1. STM32WB5MMG mooduli plokkskeem • Jaotis 3.2.1: SMPS • Jaotis 3.3: Kellad • 5. jaotis: nööpnõela kirjeldus • Tabel 1. STM32WB5MMG kurika/kuuli definitsioon • Jaotis 6.1: Pin soovitused • Jaotis 6.2.4: Tundlikud GPIO-d •         Tabel 5. SiP-LGA86 – mehaanilised andmed • Joonis 8. Neljakihilise võrdlusplaadi skeemid versiooni Y jaoks • Joonis 10. Neljakihiline PCB paigutus versiooni Y jaoks • Joonis 12. Kahekihilise võrdlusplaadi skeemid versioonile Y • Joonis 14. Kahekihiline PCB paigutus versiooni Y jaoks

Kuupäev	Läbivaatamine	Muudatused
09. november 2022	3	• Jaotis 9.3: Seadme märgistus SiP-LGA86 jaoks – Jaotis 9.1: SiP-LGA86 paketi teave – Tabel 5. SiP-LGA86 – Mehaanilised andmed • Jaotis 9.3: Seadme märgistus SiP-LGA86 jaoks – Joonis 15. SiP-LGA86 märgistus eksample • Joonis 15. SiP-LGA86 märgistus eksample • 8. jagu: termilised omadused • Jaotis 11: Sertifitseerimine • Jaotis 11.4: FCC sertifikaat • Jaotis 11.5: ISED sertifikaat • Jaotis 11.6: JRF-i sertifikaat • Jaotis 11.7: NCC sertifikaat Eemaldatud: jootmissoovituste jaotis
01. märts 2023	4	Värskendatud: • Toote olek • Joonis 1. STM32WB5MMG mooduli plokkskeem • 5. jaotis: nööpnõela kirjeldus – Joonis 2. STM32WB5MMG mooduli pinout: alumine view • Jaotis 6.1: Pin soovitused • Jaotis 6.2.5: Neljakihilise võrdlusplaadi disain – Joonis 8. Neljakihilise võrdlusplaadi skeemid versiooni X jaoks • Jaotis 6.2.6: Kahekihilise võrdlusplaadi disain – Joonis 10. Kahekihilise võrdlusplaadi skeemid versiooni X jaoks • Jaotis 7.4: Antenni kiirgusmustrid ja efektiivsus – Lisatud Joonis 13. Antenni kiirgusmustrid • Jaotis 9.2: Tahvli kujundus Eemaldatud: • Joonis "Neljakihilise võrdlusplaadi skeemid versioonile Y". • Joonis "Neljakihiline PCB paigutus versioonile Y". • Joonis "Kahekihilise võrdlusplaadi skeemid versioonile Y". • Joonis “Kahekihiline PCB paigutus versioonile Y”.
10. märts 2023	5	Värskendatud: • Joonis 11. Kahekihiline PCB paigutus versiooni X jaoks • Jaotis 3.2: Toiteallikas • 5. jaotis: nööpnõela kirjeldus
21-2023-XNUMX	6	Värskendatud: • Pealkiri • Joonis 8. Neljakihilise võrdlusplaadi skeemid versiooni X jaoks • Joonis 10. Kahekihilise võrdlusplaadi skeemid versioonile X • Viited DS11929-le
26. veebruar 2024	7	Värskendatud: • Joonis 13. Antenni kiirgusmustrid • Tabel 6. Sertifitseerimise olek • Jaotis 11.4: FCC sertifikaat • Jaotis 11.5: ISED sertifikaat • Jaotis 11.7: NCC sertifikaat • Jaotis 11.8: SRRC sertifikaat Eemaldatud lindi ja rulli pakend

TÄHTIS MÄRKUS – LUGEGE HOOLIKAS
STMicroelectronics NV ja selle tütarettevõtted („ST”) jätavad endale õiguse teha ST-toodetes ja/või selles dokumendis igal ajal ilma ette teatamata muudatusi, parandusi, täiendusi, modifikatsioone ja täiendusi. Ostjad peaksid enne tellimuste esitamist hankima uusima asjakohase teabe ST-toodete kohta. ST tooteid müüakse vastavalt ST müügitingimustele, mis kehtivad tellimuse kinnitamise ajal. Ostjad vastutavad ainuisikuliselt ST-toodete valiku, valiku ja kasutamise eest ning ST ei vastuta rakendusabi ega ostjate toodete disaini eest. ST ei anna siinkohal mingit otsest ega kaudset litsentsi ühelegi intellektuaalomandi õigusele.

ST-toodete edasimüük, mille sätted erinevad siin esitatud teabest, tühistab ST-i antud tootele antud garantii. ST ja ST logo on ST kaubamärgid. ST-kaubamärkide kohta lisateabe saamiseks vaadake www.st.com/trademarks. Kõik muud toote- või teenusenimed kuuluvad nende vastavatele omanikele. Selles dokumendis sisalduv teave asendab ja asendab selle dokumendi varasemates versioonides esitatud teabe. © 2024 STMicroelectronics – kõik õigused kaitstud

Dokumendid / Ressursid

STMicroelectronics STM32WB5MMG Bluetoothi ​​madala energiatarbega moodul [pdfKasutusjuhend STM32WB5MMG Bluetoothi ​​vähese energiatarbega moodul, STM32WB5MMG, Bluetoothi ​​madala energiatarbega moodul, vähese energiatarbega moodul, energiamoodul, moodul

Viited

• Kasutusjuhend