RENESAS RZ-T seeria 32-bitised ARM-põhised tipptasemel MPU-d mikroprotsessorid

Kogu nendes materjalides sisalduv teave, sealhulgas tooted ja toote spetsifikatsioonid, esindab teavet toote kohta avaldamise ajal ja Renesas Electronics Corp. võib seda ette teatamata muuta. Palun uuestiview uusim teave, mille on avaldanud Renesas Electronics Corp. erinevate vahendite kaudu, sealhulgas Renesas Electronics Corp. websait (http://www.renesas.com).

Märkus

1. Selles dokumendis sisalduvad vooluringide, tarkvara ja muu seotud teabe kirjeldused on mõeldud ainult pooljuhttoodete ja rakenduste toimimise illustreerimiseks.amples. Olete täielikult vastutav ahelate, tarkvara ja teabe kaasamise või muu kasutamise eest oma toote või süsteemi kavandamisel. Renesas Electronics loobub igasugusest vastutusest teie või kolmandate isikute kahjude ja kahjude eest, mis tulenevad nende vooluringide, tarkvara või teabe kasutamisest.
2. Renesas Electronics loobub käesolevaga sõnaselgelt mis tahes garantiidest ja vastutusest rikkumiste või muude nõuete eest, mis hõlmavad kolmandate isikute patente, autoriõigusi või muid intellektuaalomandi õigusi, mis tulenevad või tulenevad Renesas Electronicsi toodete või selles dokumendis kirjeldatud tehnilise teabe kasutamisest, sealhulgas mitte ainult tooteandmete, jooniste, diagrammide, programmide, algoritmide ja rakendustega, ntamples
3. Käesolevaga ei anta Renesas Electronicsi ega teiste patendi, autoriõiguse ega muude intellektuaalomandi õiguste alusel otsest, kaudset ega muud litsentsi.
4. Teie vastutate selle eest, et kindlaks tehtaks, milliseid litsentse on vaja kolmandatelt isikutelt, ja hangiksite need litsentsid Renesas Electronicsi tooteid sisaldavate toodete seaduslikuks impordiks, ekspordiks, tootmiseks, müügiks, kasutamiseks, levitamiseks või muuks kõrvaldamiseks, kui see on nõutav.
5. Te ei tohi ühtegi Renesase Electronicsi toodet tervikuna ega osaliselt muuta, modifitseerida, kopeerida ega pöördprojekteerida. Renesas Electronics loobub igasugusest vastutusest teie või kolmandate isikute kahjude või kahjude eest, mis tulenevad sellisest muutmisest, muutmisest, kopeerimisest või pöördprojekteerimisest.
6. Renesas Electronicsi tooted liigitatakse kahe kvaliteediklassi järgi: „Standardne“ ja „Kõrge kvaliteet“. Iga Renesas Electronicsi toote kavandatud kasutusalad sõltuvad toote kvaliteediklassist, nagu allpool näidatud. „Standardne“: arvutid; kontoriseadmed; sideseadmed; testimis- ja mõõteseadmed; audio- ja visuaalseadmed; koduelektroonikaseadmed; tööpingid; isiklikud elektroonikaseadmed; tööstusrobotid; jne. „Kõrge kvaliteet“: transpordivahendid (autod, rongid, laevad jne); liikluskorraldus (valgusfoorid); suuremahulised sideseadmed; olulised finantsterminalisüsteemid; ohutusjuhtimisseadmed; jne. Kui Renesas Electronicsi andmelehel või muus Renesas Electronicsi dokumendis ei ole sõnaselgelt nimetatud suure töökindlusega tooteks või tooteks karmidesse keskkondadesse, ei ole Renesas Electronicsi tooted ette nähtud ega lubatud kasutamiseks toodetes või süsteemides, mis võivad kujutada endast otsest ohtu inimelule või kehavigastustele (kunstlikud elutoetusseadmed või -süsteemid; kirurgilised implantaadid; jne) või põhjustada tõsist varalist kahju (kosmosesüsteemid; veealused repeaterid; tuumaenergia juhtimissüsteemid; õhusõidukite juhtimissüsteemid; peamised tehasesüsteemid; sõjavarustus; jne). Renesas Electronics ei vastuta teie või kolmandate isikute kahjude või kaotuste eest, mis tulenevad Renesas Electronicsi toote kasutamisest, mis ei ole kooskõlas Renesas Electronicsi andmelehe, kasutusjuhendi või muu Renesas Electronicsi dokumendiga.
7. Ükski pooljuhttoode pole absoluutselt turvaline. Olenemata mis tahes turvameetmetest või funktsioonidest, mida Renesas Electronicsi riist- või tarkvaratoodetes võidakse rakendada, ei vastuta Renesas Electronics absoluutselt mis tahes haavatavuse või turvarikkumise tagajärjel, sealhulgas, kuid mitte ainult, Renesas Electronicsi toote või Renesas Electronicsi toodet kasutava süsteemi volitamata juurdepääsu või kasutamise tagajärjel. RENESAS ELECTRONICS EI GARANTEERI EGA TAGA, ET RENESAS ELECTRONICSI TOOTED VÕI KÕIK RENESAS ELECTRONICSI TOODETE ABIL LOODUD SÜSTEEMID ON HAAVATAMATUD VÕI VABA RIKKUMISEST, RÜNNAKUTEST, VIIRUSTEST, HÄIRETEST, HÄKKIMISEST, ANDMETE KAOTAMISEST VÕI VARGUSEST VÕI MUUSTEST TURVASISSETÕMBEMISEST („Haavatavusprobleemid“). RENESAS ELECTRONICS ÜTLEB LAHTI IGASUGUSE VASTUTUSE, MIS TULENEB VÕI ON NENDEGA SEOTUD. LISAKS, KOHALDATAVA SEADUSEGA LUBATUD ULATUSES KEELDUB RENESAS ELECTRONICS KÕIGIST OTSESEISTEST VÕI KAUDSETEST GARANTIIDEST SEOSES SELLE DOKUMENDIGA JA KÕIGI SEOTUD VÕI KAASASOLEVA TARKVARA VÕI RIISTVARAGA, SEALHULGAS, KUID MITTE AINULT, KAUBASTATAVUSE VÕI KINDLAKS OTSTARBEKS SOBIVUSE KAUBASTATAVUSE VÕI SOBIVUSE KAUBASTATAVUSE KOHTA.
8. Renesas Electronicsi toodete kasutamisel lugege uusimat tooteteavet (andmelehed, kasutusjuhendid, rakenduste märkused, töökindluse käsiraamatu „Üldised märkused pooljuhtseadmete käsitsemise ja kasutamise kohta“ jne) ja veenduge, et kasutustingimused jääksid vahemikku. Renesas Electronicsi poolt määratud maksimaalsete nimiväärtuste osas, töötoiteallika mahttage tootevalik, soojuse hajumise karakteristikud, paigaldus jne. Renesas Electronics ei vastuta mis tahes rikete, rikete või õnnetuste eest, mis tulenevad Renesas Electronicsi toodete kasutamisest väljaspool nimetatud vahemikke.
9. Kuigi Renesas Electronics püüab parandada Renesas Electronicsi toodete kvaliteeti ja töökindlust, on pooljuhttoodetel spetsiifilised omadused, nagu teatud sagedusega rikete esinemine ja tõrked teatud kasutustingimustes. Kui Renesas Electronicsi andmelehel või muus Renesas Electronicsi dokumendis ei ole nimetatud kõrge töökindlusega tooteks või karmides keskkondades kasutatavaks tooteks, ei kehti Renesas Electronicsi toodete kiirguskindlus. Vastutate ohutusmeetmete rakendamise eest, et kaitsta end kehavigastuste, vigastuste või tulekahjust põhjustatud kahjustuste ja/või avalikkuse ohu eest Renesas Electronicsi toodete rikke või talitlushäire korral, näiteks riistvara ja ohutusdisain. tarkvara, sealhulgas, kuid mitte ainult, koondamine, tuletõrje ja talitlushäirete vältimine, vananemise halvenemise asjakohane ravi või muud asjakohased meetmed. Kuna ainuüksi mikroarvutitarkvara hindamine on väga keeruline ja ebapraktiline, vastutate teie toodetud lõpptoodete või süsteemide ohutuse hindamise eest.
10. Palun võtke ühendust Renesas Electronicsi müügiesindusega, et saada üksikasju keskkonnaküsimuste kohta, nagu iga Renesas Electronicsi toote keskkonnasõbralikkus. Teie vastutate kontrollitavate ainete kaasamist või kasutamist reguleerivate kohaldatavate seaduste ja määruste hoolika ja piisava uurimise eest, sealhulgas, kuid mitte ainult, EL RoHS-i direktiiv, ning Renesas Electronicsi toodete kasutamise eest kooskõlas kõigi nende kohaldatavate seaduste ja määrustega. Renesas Electronics loobub mis tahes vastutusest kahjude või kaotuste eest, mis on tekkinud kohaldatavate seaduste ja määruste mittejärgimise tõttu.
11. Renesas Electronicsi tooteid ja tehnoloogiaid ei tohi kasutada ega inkorporeerida sellistesse toodetesse või süsteemidesse, mille tootmine, kasutamine või müük on kehtivate siseriiklike või välismaiste seaduste või määrustega keelatud. Peate järgima kõiki kohaldatavaid ekspordikontrolli seadusi ja eeskirju, mille on välja kuulutanud ja haldavad osapoolte või tehingute üle jurisdiktsiooni kinnitavate riikide valitsused.
12. Renesas Electronicsi toodete ostja või turustaja või mis tahes muu osapool, kes toodet levitab, utiliseerib või muul viisil müüb või kolmandale isikule üle annab, on kohustatud sellist kolmandat osapoolt eelnevalt teavitama esitatud sisust ja tingimustest. selles dokumendis.
13. Seda dokumenti ei tohi ilma Renesas Electronicsi eelneva kirjaliku nõusolekuta täielikult ega osaliselt ühelgi kujul uuesti trükkida, reprodutseerida ega paljundada.
14. Kui teil on selles dokumendis sisalduva teabe või Renesas Electronicsi toodete kohta küsimusi, võtke ühendust Renesas Electronicsi müügiesindusega.

• (Märkus1) „Renesas Electronics” tähendab käesolevas dokumendis Renesas Electronics Corporationi ja hõlmab ka selle otseselt või kaudselt kontrollitavaid tütarettevõtteid.
• (Märkus2) „Renesas Electronicsi toode(d)” tähendab Renesas Electronicsi poolt välja töötatud või toodetud toodet.

Ettevõtte peakorter
TOYOSU FORESIA, 3-2-24 Toyosu, Koto-ku, Tokyo 135-0061, Jaapan www.renesas.com

Kaubamärgid
Renesas ja Renesase logo on ettevõtte Renesas Electronics Corporation kaubamärgid. Kõik kaubamärgid ja registreeritud kaubamärgid on nende vastavate omanike omand.

Kontaktandmed
Lisateabe saamiseks toote, tehnoloogia, dokumendi uusima versiooni või lähima müügiesinduse kohta külastage palun veebilehte:。 www.renesas.com/contact/

Üldised ettevaatusabinõud mikrotöötlusseadmete ja mikrokontrolleriseadmete toodete käsitsemisel
Järgmised kasutusjuhised kehtivad kõigi Renesase mikroprotsessori ja mikrokontrolleri toodete kohta. Selle dokumendiga hõlmatud toodete üksikasjalikud kasutusjuhised leiate dokumendi vastavatest jaotistest ja tehnilistest uuendustest, mis on toodete jaoks välja antud.

1. Ettevaatusabinõud elektrostaatilise tühjenemise (ESD) vastu Tugev elektriväli CMOS-seadmele kokkupuutel võib põhjustada väravaoksiidi hävimist ja lõppkokkuvõttes seadme toimimist halvendada. Staatilise elektri tekkimise peatamiseks ja selle tekkimisel kiireks hajutamiseks tuleb võtta meetmeid. Keskkonnakontroll peab olema piisav. Kuiv ilm on kuiv, tuleks kasutada niisutajat. See on soovitatav, et vältida isolaatorite kasutamist, mis võivad staatilist elektrit kergesti tekitada. Pooljuhtseadmeid tuleb hoida ja transportida antistaatilises konteineris, staatilise varjestuse kotis või juhtivas materjalis. Kõik katse- ja mõõtevahendid, sealhulgas tööpingid ja põrandad, peavad olema maandatud. Operaator peab olema maandatud ka randmepaela abil. Pooljuhtseadmeid ei tohi paljaste kätega puudutada. Sarnaseid ettevaatusabinõusid tuleb võtta ka paigaldatud pooljuhtseadmetega trükkplaatide puhul.
2. Töötlemine sisselülitamisel Toote olek on toite sisselülitamise ajal määratlemata. LSI sisemiste vooluringide olekud on määratlemata ning registrite sätete ja tihvtide olekud on toite sisselülitamise ajal määratlemata. Valmistootes, mille lähtestamissignaal rakendatakse välisele lähtestamistihvtile, ei ole tihvtide olekud garanteeritud alates toite sisselülitamise ajast kuni lähtestamisprotsessi lõppemiseni. Sarnasel viisil ei ole kiibile sisseehitatud lähtestamisfunktsiooniga lähtestatud toote tihvtide olekud garanteeritud alates toite sisselülitamise ajast kuni toite saavutamiseni tasemeni, mille juures lähtestamine on määratud.
3. Signaali sisestamine väljalülitatud olekus Ärge sisestage signaale ega sisend-/väljundtoiteallikat, kui seade on välja lülitatud. Sellise signaali või sisend-/väljundtoiteallika sisendist tulenev voolusüst võib põhjustada talitlushäireid ja seadmest sel ajal läbiv ebanormaalne vool võib kahjustada sisemisi elemente. Järgige toote dokumentatsioonis kirjeldatud sisendsignaali juhiseid väljalülitatud olekus.
4. Kasutamata tihvtide käsitsemine Käsitsege kasutamata tihvte vastavalt kasutusjuhendis kasutamata tihvtide käsitsemise alal antud juhistele. CMOS-toodete sisendtihvtid on üldiselt kõrge impedantsiga olekus. Avatud vooluringis kasutamata tihvtiga töötamisel indutseeritakse LSI läheduses täiendav elektromagnetiline müra, sellega kaasneb sisemiselt läbivooluvool ja sisendsignaali võimalikuks muutumisel tekivad tihvtide oleku valest tuvastamisest tingitud talitlushäired.
5. Kellasignaalid Pärast lähtestamist vabastage lähtestusliin alles pärast seda, kui töökella signaal muutub stabiilseks. Kui lülitate programmi täitmise ajal kellasignaali, oodake, kuni sihtkella signaal stabiliseerub. Kui lähtestamise ajal genereeritakse kellasignaal välise resonaatori või välise ostsillaatoriga, veenduge, et lähtestusliin vabastatakse alles pärast taktsignaali täielikku stabiliseerumist. Lisaks, kui lülitate programmi täitmise ajal välise resonaatori või välise ostsillaatori poolt toodetud taktsignaalile üle, oodake, kuni sihtkella signaal on stabiilne.
6. VoltagRakenduse lainekuju sisenditihvtil Sisendmürast või peegeldunud lainest tingitud lainekuju moonutus võib põhjustada talitlushäireid. Kui CMOS-seadme sisend jääb müra tõttu VIL-i (max.) ja VIH-i (min.) vahelisele alale, nt.ampseadme talitlushäireid. Olge ettevaatlik ja vältige koliseva müra sisenemist seadmesse, kui sisendtase on fikseeritud ja ka üleminekuperioodil, kui sisendtase läbib VIL-i (maksimaalne) ja VIH-i (minaalne) vahelist ala.
7. 7. Reserveeritud aadressidele juurdepääsu keeld
   Juurdepääs reserveeritud aadressidele on keelatud. Reserveeritud aadressid on ette nähtud funktsioonide võimalikuks edaspidiseks laiendamiseks. Ärge pääsege neile aadressidele juurde, kuna LSI õige töö ei ole garanteeritud.
8. Toodete erinevused Enne ühelt tootelt teisele üleminekut, ntampNäiteks kui tootekood on erinev, kinnitage, et muudatus ei tekita probleeme. Samasse gruppi kuuluvate, kuid erineva tootekoodiga mikroprotsessorite või mikrokontrolleriseadmete omadused võivad erineda sisemise mälumahu, paigutusmustri ja muude tegurite poolest, mis võivad mõjutada elektriliste omaduste vahemikke, nagu näiteks karakteristikute väärtused, töömarginaalid, mürakindlus ja kiiratava müra hulk. Teise tootekoodiga tootele üleminekul rakendage antud toote jaoks süsteemihindamise test.

Läbiview

See juhend pakub trükkplaatide projekteerimismeetodit, mis võtab arvesse vastavustõendamispunktide täitmist juhendis „RZ/T2H ja RZ/N2H rühmade trükkplaatide kontrollimise juhend LPDDR4 jaoks” (R01AN7260EJ****). Renesas pakub LPDDR4 võrdlusprojekti, mis on täielikult kontrollitud vastavalt kontrollimisjuhendile. Selles juhendis kasutatud trükkplaatide struktuurid ja topoloogiad viitavad võrdlusprojektile. Võite kopeerida võrdlusprojekti trükkplaatide paigutuse. Kuid kõiki kontrollimisjuhendis loetletud kontrollimispunkte tuleks põhimõtteliselt kontrollida SI ja PDN simulatsioonide abil, isegi kui andmed kopeeriti. Järgmised dokumendid kehtivad nende LSI-de kohta. Veenduge, et tutvute nende dokumentide uusimate versioonidega. Dokumendi numbri neli viimast numbrit (tähisega ****) näitavad iga dokumendi versiooniteavet. Loetletud dokumentide uusimad versioonid on saadud Renesas Electronicsilt. Web saidile.

Viitedokumentide loetelu 

Dokumendi tüüp	Kirjeldus	Dokumendi pealkiri	Dokumendi nr
Riistvara kasutusjuhend	Riistvara spetsifikatsioonid (tihvtide paigutus, välisseadmete funktsioonide spetsifikatsioonid, elektrilised omadused, ajastusdiagrammid) ja töö kirjeldus	RZ/T2H ja RZ/N2H gruppide kasutusjuhend: riistvara	R01UH1039EJ****
Rakendusmärkus	LPDDR4 trükkplaadi kontrollimise juhend	RZ/T2H ja RZ/N2H gruppide trükkplaatide verifitseerimise juhend LPDDR4 jaoks	R01AN7260EJ****

Põhiteave

PCB struktuur
See juhend on mõeldud 8-kihilisele plaadile, millel on läbivad avaused. Iga kihi määramissignaal või võimsus (GND) 8-kihilisel plaadil on näidatud joonisel 2.1, iga kihi numbriline väärtus näitab selle paksust.

• 8-kihiline läbiv auk
• Alusmaterjal: FR-4
• [Dielektriline konstant: suhteline läbilaskvus / kadude tangens]
• Jootetakistus (SR): 3.7/0.017 (1 GHz puhul)
• Prepreg (PP) 0.08 mm: 4.2/0.012 (1 GHz jaoks)
• Prepreg (PP) 0.21 mm: 4.6/0.010 (1 GHz jaoks)
• Tuum: 4.6/0.010 (1 GHz puhul)

Kujundusreeglid

• VIA spetsifikatsioonid
• Läbimõõt: 0.25 mm
• Pinna läbimõõt: 0.5 mm
• Sisemise kihi läbimõõt: 0.5 mm
• Sisemise kihi läbimõõt: 0.7 mm
• VIA keskus – VIA keskus: 0.8 mm (LSI)
• VIA maandus – VIA maandus: 0.3 mm (LSI)
• VIA keskus – VIA keskus: 0.65 mm (DRAM)
• VIA maandus – VIA maandus: 0.15 mm (DRAM)
• Minimaalne jälje laius: 0.1 mm
• Minimaalne ruum
  • Juhtmestik – Juhtmestik: 0.1 mm
  • Juhtmestik – läbimõõt: 0.1 mm
  • Juhtmestik – BGA maandus: 0.1 mm
  • VIA – BGA maandus: 0.1 mm
  • Juhtmestik – BGA takistus: 0.05 mm

Netovahetus

Neto swapi piirang
Mõned välised tihvtid on vahetatavad. Registrite seadistusi pole vaja, kuna DDR-i parameetrite genereerimise tööriist (gen_tool) pakub vahetusseadistust. Välise tihvti vahetamise üksikasjade kohta vaadake „RZ/T2H ja RZ/N2H rühmade kasutusjuhendit: riistvara, 57.4.1 Välise tihvti vahetamine” (R01UH1039EJ****) ja DDR-i parameetrite genereerimise tööriista.

ExampRZ/T2H jaoks lonksumise le
Tabelis 3.1 on näidatud eksampRZ/T2H võrdlusdisaini trükkplaadi paigutuse andmete toel valmistatud sumisemise lihvi.

Tabel 3.1 NäidampRZ/T2H jaoks lonksumise le (1/3)

RZ/T2H		LPDDR4		Märkus
Pin nr	Signaali nimi	Pin nr	Signaali nimi
K2	DDR_DQA0	F11	DQA11	-
K3	DDR_DQA1	F9	DQA12	-
K1	DDR_DQA2	E11	DQA10	-
K4	DDR_DQA3	E9	DQA13	-
J1	DDR_DQA4	C9	DQA14	-
H2	DDR_DQA5	B9	DQA15	-
H1	DDR_DQA6	C11	DQA9	-
J4	DDR_DQA7	B11	DQA8	-
F2	DDR_DQA8	B4	DQA7	-
E2	DDR_DQA9	C2	DQA1	-
G3	DDR_DQA10	C4	DQA6	-
F3	DDR_DQA11	E2	DQA2	-
E1	DDR_DQA12	F2	DQA3	-
E4	DDR_DQA13	B2	DQA0	-
F4	DDR_DQA14	F4	DQA4	-
G1	DDR_DQA15	E4	DQA5	-
J3	DDR_DMIA0	C10	DMIA1	-
G4	DDR_DMIA1	C3	DMIA0	-
K5	DDR_DQSA_T0	D10	DQSA_T1	-
G5	DDR_DQSA_T1	D3	DQSA_T0	-
J5	DDR_DQSA_C0	E10	DQSA_C1	-
F5	DDR_DQSA_C1	E3	DQSA_C0	-

ExampRZ/T2H jaoks lonksumise le (2/3)

RZ/T2H		LPDDR4		Märkus
Pin nr	Signaali nimi	Pin nr	Signaali nimi
U4	DDR_DQB0	U9	DQB12	-
V2	DDR_DQB1	V9	DQB13	-
V1	DDR_DQB2	U11	DQB11	-
V4	DDR_DQB3	Y9	DQB14	-
W2	DDR_DQB4	V11	DQB10	-
Y3	DDR_DQB5	AA11	DQB8	-
Y1	DDR_DQB6	AA9	DQB15	-
W3	DDR_DQB7	Y11	DQB9	-
AA1	DDR_DQB8	V4	DQB5	-
AB2	DDR_DQB9	Y2	DQB1	-
AB4	DDR_DQB10	AA2	DQB0	-
AC4	DDR_DQB11	AA4	DQB7	-
AC1	DDR_DQB12	U2	DQB3	-
AC3	DDR_DQB13	V2	DQB2	-
AB1	DDR_DQB14	Y4	DQB6	-
AA3	DDR_DQB15	U4	DQB4	-
W4	DDR_DMIB0	Y10	DMIB1	-
AB3	DDR_DMIB1	Y3	DMIB0	-
V5	DDR_DQSB_T0	W10	DQSB_T1	-
AA5	DDR_DQSB_T1	W3	DQSB_T0	-
W5	DDR_DQSB_C0	V10	DQSB_C1	-
AB5	DDR_DQSB_C1	V3	DQSB_C0	-

ExampRZ/T2H jaoks lonksumise le (3/3)

RZ/T2H		LPDDR4		Märkus
Pin nr	Signaali nimi	Pin nr	Signaali nimi
N1	DDR_CKA_T	J8	CKA_T	Ümberkaardistamist pole
M1	DDR_CKA_C	J9	CKA_C	Ümberkaardistamist pole
M6	DDR_CKEA0	J4	CKEA0	Ümberkaardistamist pole
L6	DDR_CKEA1	J5	CKEA1	Ümberkaardistamist pole
M4	DDR_CSA0	H4	CSA0	Ümberkaardistamist pole
M5	DDR_CSA1	H3	CSA1	Ümberkaardistamist pole
P4	DDR_CAA0	H11	CAA4	-
L2	DDR_CAA1	H2	CAA0	-
N3	DDR_CAA2	H9	CAA2	-
M2	DDR_CAA3	J2	CAA1	-
M3	DDR_CAA4	H10	CAA3	-
N5	DDR_CAA5	J11	CAA5	-
R1	DDR_CKB_T	P8	CKB_T	Ümberkaardistamist pole
T1	DDR_CKB_C	P9	CKB_C	Ümberkaardistamist pole
R2	DDR_CKEB0	P4	CKEB0	Ümberkaardistamist pole
P2	DDR_CKEB1	P5	CKEB1	Ümberkaardistamist pole
T6	DDR_CSB0	R4	CSB0	Ümberkaardistamist pole
U6	DDR_CSB1	R3	CSB1	Ümberkaardistamist pole
P3	DDR_CAB0	R9	CAB2	-
T2	DDR_CAB1	R2	CAB0	-
T4	DDR_CAB2	R10	CAB3	-
U1	DDR_CAB3	R11	CAB4	-
U3	DDR_CAB4	P11	CAB5	-
T5	DDR_CAB5	P2	CAB1	-
P7	DDR_RESET_N	T11	RESET_N	Ümberkaardistamist pole
R8	DDR_ZN	-	-	Ümberkaardistamist pole
R7	DDR_DTEST	-	-	Ümberkaardistamist pole
P8	DDR_ATEST	-	-	Ümberkaardistamist pole

Üldised juhised

Komponentide paigutus
Joonis 4.1 näitab komponentide paigutuse eeldusi, kus U1 tähistab LSI-d ja M1 tähistab DRAM-i.

• 2RANK juhtum: Aseta U1 ja M1 L1-le.

IO toiteploki paigutuse juhend
IO toiteplokk (DDR_VDDQ) tuleks moodustada L6-le tasapinnana ning see peaks olema piisavalt suur, et katta kõik signaalijäljed ja DRAM. Nagu näidatud joonisel 4.2, asetage iga IO toiteploki ühe või kahe PAD-i kohta LSI lähedale üks VIA ja asetage iga VIA arvu kohta üks kondensaator. Kasutage GND PAD-e DDR_VDDQ lähedal ja asetage VIA-d GND jaoks sama reegli järgi. IO toiteploki voolutagasivoolutee lühendamiseks kaaluge kondensaatorite paigutamist võimalikult lühikese rajaga IO toiteploki ja GND-ni. Kontrollige paigutust PDN-analüüsi abil ja vaadake, kas tulemused vastavad kontrollimisjuhendis kirjeldatud spetsifikatsioonidele.

Topoloogia

Iga signaali juhtmetevahelise nihke üksikasjade kohta vaadake juhendit „RZ/T2H ja RZ/N2H rühmade trükkplaadi kontrollimise juhend LPDDR4 jaoks, 4.1.1 Nihke piirangud” (R01AN7260EJ****). Võrdlusdisaini trükkplaadi konfiguratsioon on näidatud allpool.

Topoloogia RZ/T2H

• Süsteemi RANK: Kahekordne
• LPDDR4 SDRAM: 64 GB
• Sihtseade: MT53E2G32D4DE-046 AIT:C (Z42N QDP)
• PCB8 kihti / üks-ühele / pealtkinnitus

PCB konfiguratsioon
Tabel 5.1 näitab soovitatavat IO seadistust. DRAM-mudeli puhul kasutati 2Rank standardprojekti trükkplaadi paigutuse andmeid.

Tabel 5.1 Soovitatav I/O seadistus

 

Signaal	LSI		DRAM		Dampvastupanu	Auastme number
	Juhi seadistus	ODT	Juhi seadistus	ODT
CLK	60Ω	-	-	60Ω	-	1
				60Ω (0. astme pool) VÄLJAS (1. astme pool)		2
CA	60Ω	-	-	60Ω	-	1
				60Ω (0. astme pool) VÄLJAS (1. astme pool)		2
CS	60Ω	-	-	60Ω	-	1, 2
CKE	Fikseeritud	-	-	-	22Ω	1, 2
RESET	Fikseeritud	-	-	-	-	1, 2
DQ, DQS (Kirjutage)	40Ω	VÄLJAS	VÄLJAS	40Ω	-	1
				40Ω (ligipääsupool) VÄLJAS (mitteligipääsupool)		2
DQ, DQS (Loe)	VÄLJAS	40Ω	RONPD = 40Ω LSI ODT = 40Ω VOH = VDDQ / 3	VÄLJAS	-	1
				VÄLJAS (ligipääsupool) VÄLJAS (mitteligipääsupool)		2

CLK topoloogia
Joonis 5.2 näitab CLK topoloogiat. L1 tähistab jälje kihte, a0 kuni a0# näitavad jälje pikkust. Paaritu moodi impedants (Zodd) on võrdne Zdiff/2-ga. Kella jälgede Zodd peaks olema 40Ω±10%. Projekteerige kell vastavalt joonisel kirjeldatud topoloogiale.

1. CLK paarid peaksid olema võrdse pikkusega. → a0=a0#
2. Hoidke teiste signaalijälgede vahel vähemalt 0.25 mm.
3. Kontrollige paigutust SI-simulatsiooni abil ja kontrollige selle tulemust, et see vastaks kontrollijuhendis toodud ajastus- ja lainekujupiirangutele. (Kohustuslik).

CA topoloogia
Joonis 5.3 näitab CA topoloogiat. L1, L3 ja L8 tähistavad jäljekihte, a0 kuni c2 näitavad jälje pikkust. „on VIA-d. Aadressi- ja käsklussignaalid on ühepoolsed ja nende impedants (Z0) peaks olema 50Ω±10%. Aadressi- ja käsklussignaalide projekteerimisel tuleb järgida joonisel kirjeldatud topoloogiat.

1. Kontrollige paigutust SI-simulatsiooni abil ja kontrollige selle tulemust, et see vastaks kontrollijuhendis toodud ajastus- ja lainekujupiirangutele. (Kohustuslik)

CTRL-topoloogia
Joonis 5.4 näitab CTRL topoloogiat. L1, L3 ja L8 tähistavad jäljekihte, a0 kuni c3 näitavad jälje pikkust. „on VIA-d. Juhtsignaalid on ühepoolsed ja nende impedants (Z0) peaks olema 50Ω±10%. Projekteerige juhtsignaalid, mis järgivad sellel joonisel kirjeldatud topoloogiat.

1. Kontrollige paigutust SI-simulatsiooni abil ja kontrollige selle tulemust, et see vastaks kontrollijuhendis toodud ajastus- ja lainekujupiirangutele. (Kohustuslik)

LÄHTESTA topoloogia
Joonis 5.5 näitab RESET-i topoloogiat. L1 ja L3 tähistavad jäljekihte, a0 kuni a2 näitavad jälje pikkust. „on VIA-d. Lähtestamissignaal on ühe otsaga ja selle impedantsid (Z0) peaksid olema 50Ω±10%. Projekteerige juhtmestik nii, et juhtmestiku topoloogia oleks näidatud joonisel.

1. Kontrollige paigutust SI-simulatsiooni abil ja kontrollige selle tulemust, et see vastaks kontrollijuhendis toodud ajastus- ja lainekujupiirangutele. (Kohustuslik)

DQS/DQ topoloogia
Joonis 5.6 ja joonis 5.7 näitavad DQS/DQ topoloogiat. Alloleval joonisel L1, L3 ja L8 tähistavad jälje kihte, a0 kuni b2 näitavad jälje pikkust. „” on VIA-d. DQS ja DQS# jälgede Zodd peaks olema 40Ω±10%. DQ ja DM jälgede Z0 peaks olema 45Ω±10%. Projekteerige DQS, järgides sellel joonisel kirjeldatud topoloogiat.

1. DQS-paarid peaksid olema võrdse pikkusega. → a0=a0#
2. Hoidke teiste signaalijälgede vahel vähemalt 0.25 mm.
3. Kontrollige paigutust SI-simulatsiooni abil ja kontrollige selle tulemust, et see vastaks kontrollijuhendis toodud ajastus- ja lainekujupiirangutele. (Kohustuslik)

Sihtmärgi signaalid: DDR_DMIA[0:1], DDR_DQA[0:15],DDR_DMIB[0:1],DDR_DQB_[0:15]

Teiste tihvtide käitlemine

Teiste tihvtide käsitsemine on järgmine.

• DDR_ZN: DDR_ZN ja VSS (GND) vahele tuleb ühendada 120 (±1%) väline takisti.
• DDR_DTEST, DDR_ATEST: Hoidke need tihvtid lahti.

Rev.	Kuupäev	Kirjeldus
		Lehekülg	Kokkuvõte
0.70	26. märts 2024	¾	Esimene eeltrükk ilmus
1.00	30. september 2024	5	1 ÜleviewLisatud on kirjeldus võrdlusdisaini kohta.
		8	3.1 Võrguvahetuse piirang: Lisatud DDR-parameetrite genereerimise tööriista kirjeldus.

RZ/T2H ja RZ/N2H rühmade trükkplaatide disainijuhend LPDDR4 jaoks

• Avaldamise kuupäevVersioon 0.70, 26. märts 2024 Versioon 1.00, 30. september 2024
• Väljaandja: Renesas Electronics Corporation

KKK-d

K: Kas ma saan seda dokumenti paljundada või dubleerida?
V: Ei, seda dokumenti ei tohi ilma Renesas Electronicsi eelneva kirjaliku nõusolekuta uuesti trükkida, reprodutseerida ega paljundada.

K: Kuidas ma saan Renesas Electronicsi toodete kohta lisateavet?
A: Lisaküsimuste korral võtke ühendust Renesas Electronicsi müügiesindusega.

Dokumendid / Ressursid

RENESAS RZ-T seeria 32-bitised ARM-põhised tipptasemel MPU-d mikroprotsessorid [pdfKasutusjuhend RZ-T seeria, RZ-T seeria 32-bitised ARM-põhised tipptasemel MPU-d mikroprotsessorid, 32-bitised ARM-põhised tipptasemel MPU-d mikroprotsessorid, tipptasemel MPU-d mikroprotsessorid, mikroprotsessorid

Viited

• Kasutusjuhend