MICROCHIP D3-HV toitemoodulid
Sissejuhatus
See rakendusmärkus annab peamised soovitused D3, D3-HV ja D4 toitemoodulite sobivaks paigaldamiseks jahutusradiaatorile ning siinide, juhtmete või trükkplaadi ühendamiseks.
Nii termiliste kui ka mehaaniliste pingete piiramiseks on väga oluline järgida paigaldusjuhiseid.
Toitemooduli paigaldamine jahutusradiaatorile
Mooduli alusplaadi õige paigaldamine jahutusradiaatorile on hea soojusülekande tagamiseks hädavajalik. Jahutusradiaatori ja toitemooduli kontaktpind peavad olema tasased (soovitatav tasasus <50 μm 100 mm pideva pinna puhul, soovitatav karedus Rz 10) ja puhtad (ilma mustuse, korrosiooni ja kahjustusteta), et vältida mehaanilist pinget toitemooduli paigaldamisel ja soojustakistuse suurenemist.
Termilise määrde pealekandmine
Korpuse ja jahutusradiaatori vahelise madalaima termilise takistuse saavutamiseks tuleb toitemooduli ja jahutusradiaatori vahele kanda õhuke kiht termopastat.
Jahutusradiaatorile ühtlase, vähemalt 100 μm (3.9 mil) paksuse kihi pealekandmiseks on soovitatav kasutada siiditrüki tehnikat (vt pilt 1). Mooduli ja jahutusradiaatori vahelise termilise liidese saab valmistada ka muud tüüpi juhtiva termilise liidese materjaliga, näiteks faasimuutusühendiga (siiditrükitud või liimkiht).
Toitemooduli paigaldamine jahutusradiaatorile.
Asetage toitemoodul jahutusradiaatori aukude kohale ja avaldage sellele väikest survet. Sisestage igasse kinnitusavasse M6 kruvi koos lukustus- ja seibidega (M6 asemel võib kasutada kruvi nr 12). Kruvi pikkus peab olema vähemalt 16 mm (0.6 tolli).
- Nelja M6 kruvi pingutusmomendiks on 0.5 Nm. Järjekord: 1 – 2 – 3 – 4.
- Neli M6 kruvi tuleb pingutada momendiga 2 Nm. Järjekord: 1 – 2 – 3 – 4.
- Neli M6 kruvi tuleb pingutada lõpliku pöördemomendini. Järjekord: 1 – 2 – 3 – 4.
Maksimaalse lubatud pöördemomendi kohta vaadake toote andmelehte.
Selle toimingu jaoks on soovitatav kasutada kontrollitud pöördemomendiga kruvikeerajat. Võimaluse korral võib kruvisid kolme tunni pärast samas järjekorras (1 – 2 – 3 – 4) uuesti pingutada.
Termopasta kogus on õige, kui toitemooduli jahutusradiaatorile kinnitamisel sobiva kinnitusmomendiga ilmub selle ümber väike kogus määret.
Igal juhul tuleb mooduli alumine pind täielikult termopastaga niisutada. (Vt pilte 2 ja 3).
Montaaž toiteühenduste siini ja signaaliühenduste juhtmetega
Toiteühendused
Siinid tuleb paigaldada toitemoodulile ja kruvida toiteklemmide külge.
Pange igasse toiteklemmi M6 kruvi koos M6 seibiga.
Kruvi pikkus sõltub siini paksusest ja seibidest. Maksimaalse pöördemomendi ja toiteklemmi maksimaalse pikkuse kohta vaadake toote andmelehte.
Lülituse helitugevuse vähendamisekstagLahutuskondensaatorid tuleb paigutada võimalikult lähedale toiteklemmidele VBUS ja 0/VBUS. (Vt jooniseid 4 kuni 7).
Olge ettevaatlik raskete komponentidega, näiteks elektrolüüt- või polüpropüleenkondensaatoritega. Kui need komponendid asuvad samas piirkonnas, on soovitatav lisada vahetükid, nii et nende komponentide raskust plaadil ei kannaks toitemoodul, vaid vahetükid.
Vibratsiooni ja löökide vältimiseks tuleb lisada ka täiendavaid vahetükke. (Vahetüki mõõtmete kohta vaadake toote andmelehte).
D3, D3-HV signaaliühendused
Esmalt eemaldage signaalipistikutelt ESD-kaitse, kui see on olemas. Kasutaja peab järgima kõiki ettevaatusabinõusid, et vältida elektrostaatilist laengut käitlemise ajal.
Juhtmed tuleks signaaliklemmidega ühendada kaablikingade abil. (Signaalühenduse mõõtmed leiate toote andmelehelt.) Hajuinduktiivsuse vähendamiseks peavad värava ja emitteri juhtmed olema võimalikult lühikesed ja keerdunud.
Trükkplaadi deformatsiooni ja komponentide, rööbaste ning signaaliklemmide mehaanilise pinge vältimiseks on vajalikud täiendavad vahetükid (vt pilte 4 ja 5).
D4 Signaaliühendused
Trükkplaat tuleks kruvida M4 signaalipistikute külge. Kruvi pikkus sõltub trükkplaadi paksusest ja seibidest.
Trükkplaadi deformatsiooni ja komponentide, rööbaste ning signaaliühenduste mehaanilise pinge vältimiseks on vajalikud täiendavad vahetükid. (Vahetüki mõõtmete, maksimaalse pöördemomendi ja signaaliklemmi maksimaalse lubatud pikkuse kohta vaadake toote andmelehte). (Vt pilte 6 ja 7).
Iga rakendus, siin ja trükkplaat on erinevad; vahetükkide paigutust tuleb hinnata igal üksikjuhul eraldi. Igal juhul ei tohi toitemoodul komponendi raskust taluda.
D3 ja D3-HV ühenduste tõmbe- ja tõukejõud
Toitemoodul tuleb paigaldada nii, et tekkivad tõmbejõud toite- ja signaaliklemmidele oleksid piiratud. D3 ja D3-HV toitemoodulite kohta vaata pilte 8 ja 9.
Järeldus:
See rakendusmärkus annab peamised soovitused D3, D3-HV ja D4 toitemoodulite paigaldamise kohta. Nende juhiste rakendamine aitab vähendada mehaanilist pinget nii siinil, trükkplaadil kui ka toitemoodulil ning tagab seega süsteemi pikaajalise töö. Samuti tuleb järgida jahutusradiaatori paigaldusjuhiseid, et saavutada toitekiipidest jahutini madalaim termiline takistus. Kõik need toimingud on süsteemi parima töökindluse tagamiseks hädavajalikud.
Mikrokiibi teave
Kaubamärgid
Mikrokiibi nimi ja logo, M-logo ja muud nimed, logod ja kaubamärgid on ettevõtte Microchip Technology Incorporated või selle sidus- ja/või tütarettevõtete registreeritud ja registreerimata kaubamärgid Ameerika Ühendriikides ja/või teistes riikides (“Microchip” Kaubamärgid”). Teavet mikrokiibi kaubamärkide kohta leiate aadressilt https://www.microchip.com/en-us/about/legal-information/microchip-trademarks.
ISBN: 979-8-3371-0064-7
Õiguslik teade
Seda väljaannet ja siin olevat teavet võib kasutada ainult Microchipi toodetega, sealhulgas Microchipi toodete kavandamiseks, testimiseks ja integreerimiseks teie rakendusega. Selle teabe kasutamine muul viisil rikub neid tingimusi. Teave seadme rakenduste kohta on esitatud ainult teie mugavuse huvides ja selle võivad asendada värskendused. Teie vastutate selle eest, et teie rakendus vastaks teie spetsifikatsioonidele. Täiendava toe saamiseks võtke ühendust kohaliku Microchipi müügiesindusega või hankige täiendavat tuge aadressil www.microchip.com/en-us/support/design-help/client-support-services.
SELLE TEABE ESITAB MIKROKIIP „NAGU ON”. MICROCHIP EI ANNA MINGI SELGITUSLIKU VÕI KAUDSE, KIRJALIKKU VÕI SUULI, KOHUSTUSLIKULT VÕI MUUL SELGITUSI EGA GARANTIID, MIS SEOTUD TEABEGA, KAASA, KUID MITTE PIIRATUD, KAUDSETE GARANTIIDEGA. SOBIVUS KONKREETSEKS EESMÄRGIKS VÕI SELLE SEISUKORDI, KVALITEEDI VÕI TOIMIVUSEGA SEOTUD GARANTIID.
MICROCHIP EI VASTUTA MINGIL JUHUL KAUDSETE, ERILISTE, KARISTUSLIKE, JUHUSLIKE VÕI TEGEVUSEST TULENEVATE KAOTUSTE, KAHJUDE, KULUDE VÕI VÄLJAMINEKUTE EEST, MIS ON SEOTUD TEABE VÕI SELLE KASUTAMISEGA, OLENEMATA NENDE PÕHJUSTAMISE ALGUSEST, ISEGI KUI MICROCHIPi ON VÕIMALIKUST KAHJUDEST TEAVITATUD VÕI NEED ON ETTE NÄHTAVAD. SEADUSEGA LUBATUD MAKSIMAALSES ULATUSES EI ÜLETA MICROCHIPi KOGUVASTUTUS KÕIGI NÕUETE EEST, MIS ON SEOTUD TEABE VÕI SELLE KASUTAMISEGA, TASUD SUMMA, MILLE OLETE MICROCHIPile TEABE EEST OTSE MAKSNUD.
Microchipi seadmete kasutamine elu toetavates ja/või ohutusrakendustes on täielikult ostja vastutusel ning ostja nõustub kaitsma, hüvitama ja kahjutuks hoidma Microchipi sellisest kasutamisest tulenevate kahjude, nõuete, hagide või kulude eest. Mikrokiibi intellektuaalomandi õiguste alusel ei edastata litsentse, ei kaudselt ega muul viisil, kui pole öeldud teisiti.
Mikrokiibi seadmete koodikaitse funktsioon
- Pange tähele järgmisi Microchipi toodete koodikaitse funktsiooni üksikasju:
- Mikrokiibi tooted vastavad nende konkreetsel mikrokiibi andmelehel sisalduvatele spetsifikatsioonidele.
- Microchip usub, et selle tooteperekond on turvaline, kui seda kasutatakse ettenähtud viisil, tööspetsifikatsioonide piires ja tavatingimustes.
- Microchip väärtustab ja kaitseb agressiivselt oma intellektuaalomandi õigusi. Microchipi toodete koodikaitsefunktsioonide rikkumise katsed on rangelt keelatud ja võivad rikkuda digitaalset...
- Aastatuhande autoriõiguse seadus.
- Ei Microchip ega ükski teine pooljuhtide tootja ei saa garanteerida oma koodi turvalisust.
Koodikaitse ei tähenda, et me garanteerime, et toode on purunematu.
Koodikaitse areneb pidevalt. Microchip on pühendunud oma toodete koodikaitsefunktsioonide pidevale täiustamisele.
Rakendusmärkus 1908
Dokumendid / Ressursid
 |
MICROCHIP D3-HV toitemoodulid [pdfKasutusjuhend D3, D3-HV, D4, D3-HV toitemoodulid, D3-HV, toitemoodulid, moodulid |